半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

請說明來自快采購網，享專屬優惠價！

聯系方式

加關注0

普通會員第3年

資料通過認證

產品分類

產品推薦

產品詳細

案例名稱：半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠

應用點: COB封裝填充

要求：

低溫固化，流動性好，固化后亮光

應用點圖片：

解決方案：單組份環氧膠

注冊年份	2021
熱銷產品	環氧膠，有機硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導電膠，導熱灌封膠，導熱墊片
公司簡介	上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提...
更新信息	快采購網供應商上海金泰諾材料科技有限公司供應半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠，為您提供詳細的產品報價、參數、圖片等商品信息，本產品于2023-08-18 15:59更新，主要更新內容為：產品類別、產品參數、產品價格、產品圖片等信息。如需進一步了解半導體集成電路COB封裝填充膠包封膠詳細信息，請與廠家直接聯系，并說明是在快采購網看到這條商機的。