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上海金泰諾材料科技有限公司普通會(huì)員第3年
資料通過(guò)認(rèn)證
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產(chǎn)品分類
案例名稱：國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠
應(yīng)用領(lǐng)域及要求: 集成電路封裝、IC玻璃熔封工藝、短期耐高溫400℃以上，可替代進(jìn)口QMI2569,QMI3555R
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國(guó)產(chǎn)1023GA銀玻璃導(dǎo)電銀膏
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
本產(chǎn)品是一款燒結(jié)型銀玻璃導(dǎo)電粘結(jié)劑，采用高性能材料及先進(jìn)制造工藝，產(chǎn)品具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、拒
水汽性能好的特點(diǎn)。
用途：產(chǎn)品可用于金、銀、鋁、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金屬化。
材料及性能
1.主要成分：銀粉、玻璃、有機(jī)載體
2. 產(chǎn)品性能
固化前性能 | ||
顏色 | 灰 | 目測(cè) |
黏度（25℃) | 10000-12000 cps | Brookfield CP51@5RPM |
比重 | 4.5±0.2 | 比重瓶 |
觸變指數(shù) | 3 | 黏度計(jì) |
固化后性能 | ||
體積電阻率 | 5μΩ*cm | 四探針?lè)?/span> |
導(dǎo)熱系數(shù) | 120W/mK | 激光閃射法 |
粘接強(qiáng)度 | 45MPa | 25℃, 4mm*2mm 金-金 |
離子濃度 | Cl -<10ppm （8mg/kg） | * |
Na﹢< 6 （5mg/kg） | ||
彈性模量 | 12Gpa/25℃ | DMA |
熱膨脹系數(shù) | 20ppm | TMA |
*將 5 克樣品粉碎至小于 80 目后，再加 50 克去離子水，100℃下回流 24 小時(shí)
2. 固化方法
應(yīng)根據(jù)芯片大小，選擇合適的升溫速率。推薦以下固化方案：
1）從室溫升溫至420℃，升溫速率3-10℃/min。
2）在420℃恒溫8-10min；
3）降至室溫，時(shí)長(zhǎng)20分鐘以上。
3. 可粘接材料
金、銀、硅、陶瓷
| 注冊(cè)年份 | 2021 |
| 熱銷產(chǎn)品 | 環(huán)氧膠，有機(jī)硅膠，聚氨酯膠，UV膠，電子膠，導(dǎo)電膠，導(dǎo)熱灌封膠，導(dǎo)熱墊片 |
| 公司簡(jiǎn)介 | 上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立，是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外知名品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品牌替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及售后技術(shù)支持等方面，為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用，不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，提... |
| 更新信息 | 快采購(gòu)網(wǎng)供應(yīng)商上海金泰諾材料科技有限公司供應(yīng)國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠，為您提供詳細(xì)的產(chǎn)品報(bào)價(jià)、參數(shù)、圖片等商品信息，本產(chǎn)品于2025-07-31 12:55更新，主要更新內(nèi)容為：產(chǎn)品類別、產(chǎn)品參數(shù)、產(chǎn)品價(jià)格、產(chǎn)品圖片等信息。如需進(jìn)一步了解國(guó)產(chǎn)QMI2569銀玻璃導(dǎo)電銀膏芯片封裝玻璃熔封用導(dǎo)電膠詳細(xì)信息，請(qǐng)與廠家直接聯(lián)系，并說(shuō)明是在快采購(gòu)網(wǎng)看到這條商機(jī)的。 |
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