一、產品特點：

    1、千京QK-8038產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可長期保存。

2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。

3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對COB和鋁基板及金屬有一定的粘附性。

4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。

5、適合用于自動或手工點膠生產COB\集成模組熒光粉混合用膠；

二、千京推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。

1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。

2、真空脫泡20分鐘。

3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。

4、先80℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤2小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

三、千京提示注意事項：

生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：

1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。

2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料，不飽和烴增塑劑。

四、技術參數