產品說明

QK-4301A/B主要適用于LED點光源的成型封裝。本產品點膠后基本不流動，成型果好；具有良好的耐高溫性能；對油墨層和金屬（包括鍍銀、鋁基板）等基材具有良好的粘接性；耐紫外耐黃變性能異；電氣絕緣性能異。

典型應用

LED球面透鏡膠、 LED凸面芯片封裝、LED點光源的成型封裝

技術參數

使用指引

1. 點膠前確保LED基材表面無引起硅膠固化的物z，如有則需清理后點膠；

2. 在點膠之前，請將支架在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在支架沒有重新吸潮之前點膠；

3. 將A、B兩組分按照z量比4:1稱量使用，建議在干燥無塵環境中操作生產；

4. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）進行攪拌，充分攪拌均勻后轉移至點膠針筒，再次攪拌脫泡，調試到合適的點膠機的工藝參數后即可點膠；

5. 點膠結束后放入烤箱烘烤固化，推薦固化工藝為150℃/1h。也可根據實際情況進行調節，但必須對膠水進行系統全面的測試。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。

包 裝

本品為塑料包裝，A組分：4Kg/桶；B組分： 1Kg/罐

儲存及運輸

1、原裝A、B分開密閉存放于陰涼、通風、室內25℃以下，保z期6個月；

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸；

3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏。

注意事項

1、封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；

2、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物于縮合型等硬化劑污染而影響硫化；

3、建議操作環境溫度為25±2℃，以免造成排泡和點膠困難。