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本產品是一種單組份、熱固化型芯片IC封封膠, 具有快速固化、 低收縮率、低吸水性,Tg高,表面光滑細膩等特點。
典型用途應用在各類芯片,包括該產品在固化后能夠經受最嚴厲的熱沖擊，在高溫CMOS芯片,晶體管子及類似半導體元器
件。
QK-991C是單組分保密封裝材料，顯著特點就是適應無鉛制程高溫要求（能承受回流爐和波峰焊內的高溫）
適用于各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表等。該類產品具有流動性適中、流量穩定、易于點膠成型、快速固化、耐高溫等特點。此包封劑的設計是經過長時間溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研制成的優質產品。此款膠水可經歷無鉛波峰焊與無鉛回流爐之高溫考驗。經SGS檢測所有產品均符合歐盟RoHS六項有害物質限量標準。
二、產品特點：
1.出色的貯存穩定性。
2.不燃性、易使用。
3.適用于各種時間/壓力控制的滴膠設備。
4.固化后，穩定的物理、化學性能。
5.承受系統熱沖擊，仍保持IC、芯片等產品電氣特性不變。
三、技術參數：
組分 | 單組分 |
顏色 | 黑色糊狀物（高粘度） |
抗拉強度（kg/cm2） | 6.2 |
抗彎強度（kg/cm2） | 12.1 |
耐電壓（kv/mm) | 22 |
吸水率（%） | 0.3 |
保存期（25℃） | 25天 （如果冷藏：3個月） |
體積電組（Ω-cm） | 6.1*1016 |
表面電組 (Ω-cm) | 5.8*1015 |
硬度 (SHORE D) | 85-90 |
吸水率%（25℃*24HRS) | <0.03 |
熱線膨脹系數（m/℃ ） | 5.6*10-5 |
耐錫焊溫度（℃） | 450-600（3-5秒鐘） |
阻燃系數 | 94V0級（閃燃點5-10秒鐘） |
| 注冊年份 | 2012 |
| 熱銷產品 | 有機硅材料，有機硅橡膠 ,模具硅膠,LED封裝膠、G4 G9膠、LED灌封膠，粘接膠 |
| 公司簡介 | 深圳市千京科技發展有限公司是集高分子材料產品研發、生產和銷售于一體的高新技術企業。公司本著自主創新是科技發展的靈魂，也是實現公司的動力源泉。提高自主創新能力、建設創新型公司，是貫徹落實科學發展觀，順應世界科技、經濟發展大潮流的必然選擇，是增強產業競爭力、區域競爭力的現實要求，公司以 “質量誠信”，“自主創新”的經營理念，僅僅圍繞客戶的需求持續創新，經過不斷的努力，贏得了廣大新老客戶的信賴和贊譽，公司也獲得了長足的進步與發展。公司已通過了ISO9001：2000國際質量管理體系認證，在高分子材料生產行業中以領先的技術及穩定的產品性能樹立了屬于自己品牌--“... |
| 更新信息 | 快采購網供應商深圳市千京科技發展有限公司供應千京電子灌封膠 淳牌傳感器灌封膠 千京環氧樹脂膠，為您提供詳細的產品報價、參數、圖片等商品信息，本產品于2025-07-10 14:33更新，主要更新內容為：產品類別、產品參數、產品價格、產品圖片等信息。如需進一步了解千京電子灌封膠 淳牌傳感器灌封膠 千京環氧樹脂膠詳細信息，請與廠家直接聯系，并說明是在快采購網看到這條商機的。 |
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